FPC銅箔耐折度試驗機

更新時間：2025-08-15

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簡要描述：

FPC銅箔耐折度試驗機PY-H608型MIT式耐折度儀，又名疲勞耐折度試驗機。耐折度定義：是指紙或紙板在一定張力下，所能承受往復135度的雙折次數(shù)，以往復折疊的雙折次數(shù)或按10為底的雙折次數(shù)對數(shù)值表示。標準依據(jù)（Standard）：GBT2679.5紙和紙板耐折度的測定（MIT耐折度法）、ISO 5626紙耐褶性的測定。

深圳市普云電子有限公司PY-H608型FPC銅箔耐折度試驗機 MIT式耐折度儀（又名疲勞耐折度試驗機）是一款基于MIT標準設計的高精度耐折性能測試設備，主要用于檢測紙張、薄膜、金屬箔（如銅箔、鋁箔）、柔性材料等在反復彎折作用下的耐折壽命及疲勞性能，廣泛應用于包裝材料、電子材料、印刷紙品等行業(yè)的質(zhì)量控制與科研測試。

一、核心功能與測試原理

該設備通過模擬材料在實際使用中反復彎折的場景，對樣品施加周期性的彎折應力，記錄其斷裂或性能失效前的彎折次數(shù)，以此評估材料的耐折強度、柔韌性及抗疲勞能力。

- 測試原理：采用MIT耐折測試法，將樣品固定在上下夾頭之間，通過機械傳動使夾頭以設定角度（如135°）往復彎折，同時施加恒定張力，直至樣品斷裂，自動計數(shù)彎折次數(shù)（即耐折度值）。

- 適用樣品：紙張、紙板、塑料薄膜、金屬箔（銅箔、鋁箔）、柔性線路板基材等薄型材料。

二、主要技術(shù)參數(shù)

測量范圍：	0~99999次【對數(shù)0~lg4】	折疊角度：	135°（15~180°）±1°可調(diào)
折疊速度：	175±5次/min (2~200次/min可調(diào))	張力調(diào)節(jié)：	4.91N/9.82N/14.73N
標準上夾頭：	螺旋式鎖緊夾具，帶試樣平行位	上夾持厚度范圍：	（0.1~2.30）mm
上夾持寬度范圍：	（0.1~16.0）mm	上夾持受力面積：	7.8*6.60mm/51.48mm2
上夾持力扭矩：	19.95:5.76—Wid 9.85mm	試樣平行定位高度：	16.0mm
下折疊夾頭：	張力變化不大于0.343N	下折疊頭寬度為：	（0.1~20.0）mm
下夾具夾持方式：	柱形滾花旋鈕，更方便受力夾持	折口半徑：	0.38±0.01mm
再現(xiàn)性：	10%(when 30T), 8%(when 3000T)	折口溫度變化：	≤1°C ，AFTER 4H
試樣長度：	≥140mm	上下夾頭距離：	9.5mm
折疊口夾縫的距離：	0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm	人機界面：	5.0inch彩色觸摸屏/中英雙系統(tǒng)
通風系統(tǒng)：	自吸散熱系統(tǒng)，適合疲勞測試	打印輸出：	模塊式一體熱敏打印機
尺寸重量：	300300450mm	重量：	30kg

FPC銅箔耐折度試驗機

三、設備特點與優(yōu)勢

1. 高精度測試：采用精密滾珠絲杠傳動，彎折角度誤差≤±1°，張力控制精度≤±2%，確保測試數(shù)據(jù)重復性（同一樣品測試偏差≤5%）。

2. 自動化操作：樣品裝夾后一鍵啟動，自動完成彎折、計數(shù)、停機流程，配備高清顯示屏實時顯示彎折次數(shù)及張力值，減少人工干預。

3. 多功能適配：支持自定義張力、彎折速度參數(shù)，配備不同規(guī)格夾頭，可滿足紙張、金屬箔等多種材料的測試需求，尤其適合柔性電子領域的銅箔、鋁箔耐折性能檢測。

4. 安全與耐用：機身采用高強度鋼材，表面防腐處理；內(nèi)置過載保護裝置，當張力或彎折力超出設定范圍時自動停機，保護設備及樣品。

四、FPC銅箔耐折度試驗機 適用場景

- 包裝行業(yè)：測試紙箱面紙、牛皮紙的耐折性能，評估包裝在折疊、運輸過程中的抗破損能力。

- 電子材料：檢測柔性線路板用銅箔、PET薄膜的耐折壽命，驗證其在可穿戴設備、折疊屏等產(chǎn)品中的可靠性。

- 科研領域：為材料配方優(yōu)化（如紙張增強劑、金屬箔退火工藝）提供耐折性能數(shù)據(jù)支持，助力新型柔性材料研發(fā)。

五、操作流程簡述

1. 裁剪樣品至標準尺寸（15mm×100mm），確保邊緣平整無毛刺；

2. 調(diào)節(jié)夾頭間距與張力值，將樣品固定在上下夾頭之間，確保受力均勻；

3. 設定彎折次數(shù)上限（可選），啟動設備，實時觀察測試狀態(tài)；

4. 樣品斷裂后，設備自動停機，記錄顯示的彎折次數(shù)，完成測試。

深圳市普云電子有限公司PY-H608型MIT式耐折度儀以其精準、高效、穩(wěn)定的性能，為材料耐折性能測試提供可靠解決方案，滿足行業(yè)標準與科研需求。深圳市普云電子有限公司可根據(jù)客戶特殊測試需求提供定制化服務，歡迎咨詢合作。

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柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…，但國內(nèi)有關FPC的質(zhì)量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設計越來越趨于高精度、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測方法已無法滿足生產(chǎn)需求，F(xiàn)PC缺陷自動化檢測成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢。

柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。